Der Beginn eines Halbleiter-Superzyklus: KI-Speichertransformation unter der Leitung eines „Materialmanagers“ > Nachrichten

Das Paradigma der Halbleiterindustrie wird völlig neu organisiert: von „Preis (P)-zentriert“ zu „Produktionsvolumen (Q) und Anlageninvestitionen (CapEx)-zentriert“. In der Vergangenheit waren die Schwankungen der Speicherpreise eine Schlüsselvariable für die Unternehmensgewinne, doch jetzt hat die explosionsartige Nachfrage nach Hochleistungsspeicher für KI-Server zu einer Angebotsknappheit geführt und einen groß angelegten Wettbewerb um die Kapazitätserweiterung ausgelöst. Globale Speicherhersteller, angeführt von Samsung Electronics und SK Hynix, beschleunigen den Bau neuer Fabriken in Orten wie Pyeongtaek und Yongin und tun ihr Bestes, um die Produktionskapazität von High-Bandwidth-Memory (HBM) zu maximieren. Diese Großinvestitionen führen direkt zu einem Auftragsrückstand bei Front-End-Ausrüstungs- und Materialunternehmen, und es wird davon ausgegangen, dass die entsprechende Branche am Beginn eines beispiellosen Superzyklus steht.

Was besonders ins Auge fällt, ist der technologische Fortschritt und die Diversifizierung der Lieferkette von Ausrüstungsunternehmen wie KC Tech. Kürzlich gelang KC Tech der Einstieg in die Lieferkette von SK Hynix durch die Lokalisierung überkritischer Reinigungsgeräte, die zuvor vom japanischen Unternehmen Tokyo Electron (TEL) monopolisiert worden waren. Überkritische Reinigungsgeräte sind unverzichtbare, hochentwickelte Geräte, die Musterschäden in Mikroprozessen von 10 Nanometern oder weniger verhindern. Dieses Angebot ist insofern von Bedeutung, als es die technologische Unabhängigkeit des heimischen Halbleitergeräte-Ökosystems auf die nächste Stufe gehoben hat. Dies geht über die bloße Steigerung des Umsatzes eines bestimmten Unternehmens hinaus und ist das Ergebnis des Interessenausgleichs zwischen SK Hynix, das die Kostenwettbewerbsfähigkeit in der Zukunft sichern will, und der Material- und Ausrüstungsindustrie, die eine lokale Produktion von Ausrüstung anstrebt, und kündigt einen tiefgreifenden Wandel in der Struktur der Lieferkette an.

Mit der Entwicklung von High-Level-Stacking-Technologie für Speicher der nächsten Generation wie HBM wächst auch die Bedeutung von Nachbearbeitungs- und Inspektionsgeräten exponentiell. Back-End-Prozessausrüstungsunternehmen wie Hanmi Semiconductor, PSK Holdings und Techwing spielen eine Schlüsselrolle bei der Weiterentwicklung von Verpackungsprozessen und erhalten große Aufmerksamkeit vom Markt. Da die Miniaturisierung von Halbleitern an ihre Grenzen stößt, nehmen Anzahl und Schwierigkeit der Abscheidungs-, Ätz- und Planarisierungsprozesse (CMP) zu, und diese Veränderungen in der Prozessumgebung steigern die Nachfrage nach hochpräzisen Geräten weiter. Letztendlich ist eine Ära angebrochen, in der nicht nur die Miniaturisierung des Vorprozesses für die Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung, der den Kern der KI-Berechnung bildet, sondern auch die Postprozess-Packaging-Fähigkeiten, die diese Prozesse vereinen, zum Wettbewerbsvorteil von Halbleiterunternehmen werden.

Marktexperten betonen, dass es sich bei diesem Wandel nicht um einen vorübergehenden thematischen Trend handelt, sondern um strukturelles Wachstum auf Basis ausgeweiteter Investitionen in Rechenzentren. Der Aufbau der groß angelegten KI-Rechenzentrumsinfrastruktur in China und der Wettbewerb zwischen globalen großen Technologieunternehmen um Infrastrukturinvestitionen sind wichtige Treiber, die die Nachfrage nach Langzeitspeichern weiterhin ankurbeln werden. Angesichts der hohen Volatilität, die in der Halbleiterausrüstungsindustrie einzigartig ist, ist jedoch eine Strategie erforderlich, die sich auf ausgewählte Aktien mit sichtbaren tatsächlichen Aufträgen oder einem technologischen Vorsprung konzentriert, anstatt sich einfach auf die Erwartungen der Branche zu verlassen. Es wird erwartet, dass der Umsatzhebeleffekt, den Ausrüstungsunternehmen in der Zeit, in der Anlageninvestitionen in vollem Gange sind, genießen wird, sehr stark sein wird, und dies wird ein Schlüsselfaktor für die Leistungsdifferenzierung von Unternehmen der Halbleitersparte in den nächsten zwei bis drei Jahren sein.