실리콘 패권의 지각변동: TSMC의 독주 체제와 거센 도전들 > K-wave Trends

Najbardziej decydującym wydarzeniem, które przełamało monopol TSMC, był wybór przez Google odlewni Intela. Według ostatnich doniesień Google zdecydował się powierzyć firmie Intel do 2028 roku produkcję ponad 3 milionów własnych chipów AI, Tensor Processing Units (TPU). Wykracza to poza prostą dystrybucję wolumenów i sugeruje, że duże firmy technologiczne, które były całkowicie zależne od TSMC, rozpoczęły strategię przetrwania zwaną „dywersyfikacją łańcucha dostaw”. Po wstępnej umowie o współpracy z Apple Intel pozyskał Google, sygnalizując ożywienie swojej działalności odlewniczej, a rynek natychmiast zareagował, powodując gwałtowny wzrost cen akcji Intela. Choć Intel nie jest na poziomie, który bezpośrednio zagrażałby udziałom rynkowym TSMC, to fakt, że przejął część najważniejszej produkcji chipów AI, ma być mocnym punktem odniesienia dla zabezpieczenia klientów w przyszłości.

W TSMC, poza osiągnięciami technologicznymi, kwestie zarządzania zasobami ludzkimi przeradzają się w poważne konflikty wewnętrzne. Gdy firma Samsung Electronics osiągnęła niedawno bezprecedensowe porozumienie w sprawie wynagrodzeń uzależnionych od wyników, wśród inżynierów zajmujących się półprzewodnikami na Tajwanie eksplodowało poczucie względnej nędzy. Pracownicy TSMC, dotknięci kulturą dyżuru, wymagającą natychmiastowej reakcji przez całą dobę i nadmierną intensywnością pracy, zaczęli nawet wspominać o możliwości założenia związku zawodowego i strajku, porównując swoje traktowanie do Samsung Electronics. Zawstydzony prezes Wei Zheja odwołał nawet podróż służbową i zwołał spotkanie w ratuszu, aby poprawić wyniki, obiecując zwiększenie premii za wyniki, ale wyraźnie pokazuje, że klasyczny styl zarządzania TSMC, który kładł nacisk na „poświęcenie i poświęcenie”, osiągnął swoje granice w obliczu zmian pokoleniowych i globalnej rywalizacji o talenty.

W międzyczasie firma Samsung Electronics wykorzystała tę zmianę rynkową jako szansę i wprowadziła potężną kartę zwaną „kompleksową usługą pod klucz (produkcja seryjna). Firma Samsung niedawno promowała budowę najnowocześniejszej fabryki opakowań w Gwangju, podejmując ryzyko i rozszerzając swoją istniejącą bazę produkcyjną, skoncentrowaną w regionie Chungcheong, na obszar Honam. Stawiając na pierwszy plan technologię HBM (high bandwidm memory) i technologię pakowania 2.5D, które decydują o wydajności półprzewodników AI, wychodzimy naprzeciw potrzebom klientów, którzy chcą rozwiązać wszystko od projektu po końcową produkcję w jednym miejscu. Można to interpretować jako strategiczne posunięcie mające na celu rozwiązanie problemu niedoborów energii w obszarze metropolitalnym, a jednocześnie zbadanie ryzyka niedoborów dostaw opakowań, na jakie napotyka TSMC, i ugruntowanie swojej pozycji jako niezastąpionego partnera dla dużych klientów technologicznych.

Zmiany w ekosystemie półprzewodników stwarzają nowe możliwości i wyzwania nie tylko dla dużych firm, ale także dla małych i średnich firm (materiały, części i sprzęt). Jest to bardzo zachęcający przykład, że BNSR, krajowy producent sprzętu do diagnostyki procesów, został niedawno zarejestrowany jako główny partner centrali TSMC. Oznacza to wyjście poza zwykłe dostarczanie sprzętu i uczestnictwo w roli partnera do współpracy technologicznej od etapu rozwoju procesów nowej generacji w TSMC. Fakt, że krajowe firmy pokonały barierę światowych standardów własną technologią w zakresie diagnostyki procesów, zmonopolizowaną przez amerykańskie firmy, świadczy o stopniowej dywersyfikacji ekosystemu półprzewodników skupionego na Tajwanie.

Tajwański kompleks naukowy Hsinchu utrzymuje najlepszą na świecie konkurencyjność, tworząc klaster, w którym projektowanie, produkcja i przetwarzanie końcowe są ze sobą ściśle powiązane, prowadzone przez ogromną centralną oś zwaną TSMC. Jednak wraz z nadejściem ogromnej fali sztucznej inteligencji TSMC staje w obliczu potrójnego ciosu: ograniczeń mocy produkcyjnych, wewnętrznej presji na koszty pracy i strategii dystrybucyjnych globalnych firm-klientów. Z drugiej strony spóźnieni na rynku Samsung i Intel pociągają za sobą pogoń za technologią pakowania i zaawansowaną wydajnością procesów. Ta konkurencyjna struktura wykracza poza zwykłe określenie wyższości i niższości pomiędzy firmami i stanie się kluczową zmienną przy określaniu kierunku, w którym w przyszłości zostanie zreorganizowana globalny łańcuch dostaw półprzewodników.