Рассвет полупроводникового суперцикла: трансформация памяти ИИ под руководством «менеджера материалов» > Новости

Парадигма полупроводниковой промышленности полностью реорганизуется с «ориентированной на цену (P)» на «ориентированную на объем производства (Q) и инвестиции в оборудование (CapEx)». В прошлом колебания цен на память были ключевой переменной в определении корпоративных прибылей, но теперь взрывной спрос на высокопроизводительную память для серверов искусственного интеллекта привел к дефициту предложения и спровоцировал крупномасштабную конкуренцию за расширение мощностей. Мировые производители памяти, во главе с Samsung Electronics и SK Hynix, ускоряют строительство новых заводов в таких местах, как Пхёнтхэк и Йонъин, и делают все возможное, чтобы максимизировать мощности по производству памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Эти крупномасштабные инвестиции напрямую приводят к отложению заказов от компаний, занимающихся передовым оборудованием и материалами, а соответствующая отрасль оценивается как вступившая в начало беспрецедентного суперцикла.

Что особенно бросается в глаза, так это технологический прогресс и диверсификация цепочек поставок таких компаний, как KC Tech. Недавно KC Tech успешно вошла в цепочку поставок SK Hynix, локализовав оборудование для сверхкритической очистки, которое было монополизировано японской компанией Tokyo Electron (TEL). Оборудование для сверхкритической очистки представляет собой важное проектное оборудование высокого уровня, которое предотвращает повреждение структуры в микропроцессах размером 10 нанометров или менее, и эта поставка важна тем, что она подняла технологическую независимость отечественной экосистемы полупроводникового оборудования на новый уровень. Это выходит за рамки простого увеличения продаж конкретной компании и является результатом совпадения интересов между SK Hynix, которая стремится обеспечить конкурентоспособность затрат в будущем, и промышленностью материалов и оборудования, которая занимается местным производством оборудования и предвещает сейсмические изменения в структуре цепочки поставок.

По мере развития технологии стекирования высокого уровня для памяти следующего поколения, такой как HBM, важность оборудования для постобработки и проверки также растет в геометрической прогрессии. Компании, производящие технологическое оборудование, такие как Hanmi Semiconductor, PSK Holdings и Techwing, играют ключевую роль в развитии процессов упаковки и получают много внимания со стороны рынка. По мере того, как миниатюризация полупроводников приближается к своему пределу, количество и сложность процессов осаждения, травления и планаризации (CMP) увеличиваются, и эти изменения в технологической среде еще больше стимулируют спрос на высокоточное оборудование. В конце концов, наступила эпоха, когда не только миниатюризация предварительной обработки для высокоскоростной обработки данных, которая является основой вычислений ИИ, но и возможности постобработки, объединяющие эти процессы, становятся конкурентным преимуществом полупроводниковых компаний.

Эксперты рынка подчеркивают, что это изменение – не временная тематическая тенденция, а структурный рост, основанный на расширении инвестиций в центры обработки данных. Строительство крупномасштабной инфраструктуры центров обработки данных искусственного интеллекта в Китае и конкуренция между крупными мировыми технологическими компаниями за инвестиции в инфраструктуру являются ключевыми факторами, которые будут продолжать стимулировать спрос на долгосрочную память. Однако, учитывая высокую волатильность, присущую отрасли полупроводникового оборудования, необходима стратегия, направленная на выборочные акции с видимыми фактическими заказами или технологическим рвом, а не просто на основе отраслевых ожиданий. Ожидается, что эффект рычага продаж, который получат компании-производители оборудования в период, когда инвестиции в оборудование находятся в самом разгаре, будет очень сильным, и это станет ключевым фактором в определении дифференциации производительности компаний-подразделений полупроводников в течение следующих двух-трех лет.