การเปลี่ยนแปลงทางเปลือกโลกในอำนาจของซิลิคอน: ระบบผูกขาดของ TSMC และความท้าทายที่รุนแรง > ข่าว

เหตุการณ์ชี้ขาดที่สุดที่ขัดขวางการผูกขาดของ TSMC คือการเลือกโรงหล่อของ Intel ของ Google ตามรายงานล่าสุด Google ได้ตัดสินใจมอบความไว้วางใจในการผลิตชิป AI ของตัวเองมากกว่า 3 ล้านชิป Tensor Processing Units (TPU) ให้กับ Intel ภายในปี 2571 สิ่งนี้นอกเหนือไปจากการกระจายปริมาณแบบธรรมดา และชี้ให้เห็นว่าบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่ที่ต้องพึ่งพา TSMC โดยสมบูรณ์ได้เริ่มกลยุทธ์การเอาชีวิตรอดที่เรียกว่า 'การกระจายห่วงโซ่อุปทาน' ตามข้อตกลงความร่วมมือเบื้องต้นกับ Apple Intel ได้นำ Google เข้ามา ซึ่งส่งสัญญาณถึงการฟื้นตัวของธุรกิจโรงหล่อ และตลาดก็ตอบสนองทันที ส่งผลให้ราคาหุ้นของ Intel พุ่งสูงขึ้น แม้ว่า Intel จะไม่อยู่ในระดับที่สามารถคุกคามส่วนแบ่งการตลาดของ TSMC ได้ในทันที แต่การที่ Intel ได้เข้าควบคุมการผลิตชิป AI ที่สำคัญที่สุดส่วนหนึ่งนั้น คาดว่าจะเป็นข้อมูลอ้างอิงที่แข็งแกร่งในการรักษาความปลอดภัยให้กับลูกค้าในอนาคต

ภายใน TSMC นอกเหนือจากความสำเร็จทางเทคโนโลยีแล้ว ปัญหาด้านการจัดการทรัพยากรมนุษย์กำลังพัฒนาไปสู่ความขัดแย้งภายในที่ร้ายแรง เมื่อเร็วๆ นี้ Samsung Electronics บรรลุข้อตกลงการจ่ายเงินตามประสิทธิภาพอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน ความรู้สึกถึงความขาดแคลนได้เกิดขึ้นในหมู่วิศวกรเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวัน พนักงาน TSMC ผู้ซึ่งประสบปัญหาจากวัฒนธรรม "พร้อมรับสาย" ที่ต้องการการตอบสนองทันทีตลอด 24 ชั่วโมงและทำงานหนักมากเกินไป ได้เริ่มพูดถึงความเป็นไปได้ในการก่อตั้งสหภาพแรงงานและการนัดหยุดงาน โดยเปรียบเทียบการปฏิบัติต่อของพวกเขากับของ Samsung Electronics Wei Zheja ประธานที่เขินอายถึงกับยกเลิกการเดินทางเพื่อธุรกิจและจัดการประชุมที่ศาลากลางเพื่อปรับปรุงผลการปฏิบัติงานโดยสัญญาว่าจะเพิ่มโบนัสตามผลงาน แต่ก็แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่ารูปแบบการบริหารแบบคลาสสิกของ TSMC ที่เน้นย้ำถึง "ความเสียสละและการอุทิศตน" ได้มาถึงขีดจำกัดแล้ว ท่ามกลางการเปลี่ยนแปลงในยุคต่างๆ และการแข่งขันระดับโลกเพื่อแย่งชิงผู้มีความสามารถ

ในขณะเดียวกัน Samsung Electronics ก็ถือเอาการเปลี่ยนแปลงของตลาดนี้เป็นโอกาส และนำเสนอการ์ดอันทรงพลังที่เรียกว่า "บริการแบบครบวงจร (การผลิตเป็นชุด)" ออกมา Samsung เพิ่งส่งเสริมการก่อสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์ที่ล้ำสมัยในกวางจู โดยเสี่ยงโชคด้วยการขยายฐานการผลิตที่มีอยู่ซึ่งกระจุกตัวอยู่ในภูมิภาค Chungcheong ไปยังภูมิภาค Honam ด้วยการใส่ HBM (หน่วยความจำแบนด์วิธสูง) และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ 2.5D ซึ่งกำหนดประสิทธิภาพของเซมิคอนดักเตอร์ AI ในระดับแนวหน้า เรากำลังกำหนดเป้าหมายความต้องการของลูกค้าที่ต้องการแก้ปัญหาทุกอย่างตั้งแต่การออกแบบไปจนถึงการผลิตขั้นสุดท้ายในที่เดียว สิ่งนี้สามารถตีความได้ว่าเป็นการเคลื่อนไหวเชิงกลยุทธ์เพื่อแก้ไขปัญหาการขาดแคลนพลังงานในเขตเมืองใหญ่ และในขณะเดียวกันก็เจาะลึกถึงความเสี่ยงการขาดแคลนบรรจุภัณฑ์ที่ TSMC กำลังประสบอยู่ และสร้างตัวเองให้เป็นพันธมิตรที่ไม่สามารถทดแทนได้สำหรับลูกค้าเทคโนโลยีรายใหญ่

การเปลี่ยนแปลงในระบบนิเวศของเซมิคอนดักเตอร์กำลังสร้างโอกาสและความท้าทายใหม่ๆ ไม่เพียงแต่สำหรับบริษัทขนาดใหญ่เท่านั้น แต่ยังสำหรับบริษัทขนาดเล็กและขนาดกลางด้วย (วัสดุ ชิ้นส่วน และอุปกรณ์) นี่เป็นตัวอย่างที่น่ายินดีอย่างยิ่งที่ BNSR ซึ่งเป็นบริษัทอุปกรณ์วินิจฉัยกระบวนการในประเทศ ได้รับการจดทะเบียนเป็นพันธมิตรหลักของสำนักงานใหญ่ TSMC เมื่อเร็วๆ นี้ ซึ่งหมายความว่าเป็นมากกว่าแค่การจัดหาอุปกรณ์และเข้าร่วมในฐานะพันธมิตรความร่วมมือทางเทคโนโลยีตั้งแต่ขั้นตอนการพัฒนากระบวนการรุ่นต่อไปของ TSMC ความจริงที่ว่าบริษัทในประเทศได้เอาชนะอุปสรรคต่อมาตรฐานระดับโลกด้วยเทคโนโลยีของตนเองในด้านการวินิจฉัยกระบวนการ ซึ่งได้รับการผูกขาดโดยบริษัทอเมริกัน ได้พิสูจน์ให้เห็นว่าระบบนิเวศของเซมิคอนดักเตอร์ที่มีศูนย์กลางอยู่ที่ไต้หวันนั้นค่อยๆ มีความหลากหลายมากขึ้น

Hsinchu Science Complex ของไต้หวันรักษาความสามารถในการแข่งขันที่ดีที่สุดในโลกโดยการสร้างกลุ่มที่การออกแบบ การผลิต และหลังการประมวลผลเชื่อมโยงกันอย่างใกล้ชิด นำโดยแกนกลางขนาดใหญ่ที่เรียกว่า TSMC อย่างไรก็ตาม ในขณะที่คลื่นลูกใหญ่ของ AI พัดผ่านไป TSMC กำลังเผชิญกับข้อจำกัดสามประการในด้านกำลังการผลิต ความกดดันด้านต้นทุนแรงงานภายใน และกลยุทธ์การจัดจำหน่ายของบริษัทลูกค้าทั่วโลก ในทางกลับกัน Samsung และ Intel ที่มาช้าต่างก็ดึงบังเหียนของการไล่ล่าด้วยเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์และประสิทธิภาพกระบวนการขั้นสูง โครงสร้างการแข่งขันนี้เป็นมากกว่าแค่การพิจารณาความเหนือกว่าและความด้อยระหว่างบริษัทต่างๆ และจะกลายเป็นตัวแปรสำคัญในการกำหนดทิศทางในการจัดโครงสร้างห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในอนาคต