AI 시대의 파운드리 패권 전쟁: TSMC의 독주와 삼성의 반격 서막 > 뉴스

파운드리 시장의 1분기 성적표는 그야말로 TSMC의 독무대였습니다. 시장조사업체 트렌드포스의 최신 집계에 따르면, TSMC는 72.3%라는 경이로운 점유율을 기록하며 글로벌 반도체 생산의 핵심 허브로서의 입지를 확고히 다졌습니다. AI 학습과 추론에 필수적인 엔비디아의 GPU를 비롯해 애플, AMD 등 거대 고객사들의 첨단 칩 물량이 TSMC의 선단 공정으로 쏟아지면서 생산 시설은 이미 한계치에 도달한 상황입니다. 이러한 공급 병목 현상은 역설적으로 TSMC에게는 시장 지배력을 강화하는 계기가 되었지만, 동시에 고객사들에게는 '탈(脫) TSMC'라는 공급망 다변화의 명분을 제공하는 부작용을 낳았습니다. 더욱이 TSMC는 최근 미국 국제무역위원회(ITC)에 제기된 특허 침해 소송이라는 법적 리스크에 직면하며, 기술적 우위를 넘어 특허 방어라는 새로운 전선에서 고군분투해야 하는 처지에 놓였습니다.

TSMC의 생산 능력 포화와 법적 리스크를 기회로 삼으려는 삼성전자의 움직임은 매우 전략적이고 공격적입니다. 삼성은 단순히 칩을 생산하는 위탁 업체를 넘어, 메모리(HBM)와 파운드리, 그리고 첨단 패키징 기술을 한데 묶어 제공하는 '종합 반도체 솔루션' 전략을 구사하고 있습니다. 최근 구글의 차세대 AI 칩인 '아이스피시(TPU 10세대)' 프로젝트에서 핵심 부품인 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 수주하려는 움직임은 이러한 전략의 정점이라 할 수 있습니다. 이는 단순히 파운드리 수주를 넘어, 구글의 AI 생태계 깊숙이 삼성의 기술력을 각인시키는 계기가 될 것입니다. 또한 테슬라의 자율주행 칩 생산과 엔비디아의 추론용 칩 파트너십을 잇달아 확보하며, 삼성은 그동안의 적자 고리를 끊어내고 본격적인 수익성 개선을 위한 발판을 마련하고 있습니다.

글로벌 파운드리 시장의 2위 자리를 둘러싼 경쟁은 삼성전자와 인텔, 그리고 중국의 SMIC가 얽히며 다자간 구도로 복잡해지고 있습니다. 특히 인텔은 미국 정부의 강력한 보조금 지원과 본토 생산이라는 정치적 강점을 앞세워 구글의 대규모 TPU 물량을 따내는 등 삼성의 강력한 경쟁자로 급부상했습니다. 중국의 SMIC 역시 기술 제재라는 한계 속에서도 정부의 전폭적인 지원을 등에 업고 점유율을 야금야금 올리며 삼성의 턱밑까지 추격하고 있습니다. 이러한 상황에서 삼성은 2나노 이하 최선단 공정의 수율을 얼마나 안정적으로 확보하느냐가 향후 시장 점유율을 회복하고 격차를 벌릴 핵심 변수가 될 전망입니다. 빅테크 기업들이 공급망 리스크를 줄이기 위해 여러 파운드리를 동시에 활용하는 '멀티 파운드리' 전략을 채택하고 있다는 점은 삼성에게는 분명한 기회 요인입니다.

반도체 산업의 경쟁력은 단순히 기술력이나 생산 능력만으로 결정되지 않으며, 거버넌스와 제도적 환경이 국가 경쟁력을 좌우한다는 점은 매우 시사하는 바가 큽니다. 과거 한국이 해상풍력 시장에서 세계 최초의 비전과 우수한 조선업 경쟁력을 갖추고도 주민 수용성 문제와 부처 간 갈등으로 주도권을 대만에 내준 사례는 반도체 산업에도 시사점을 줍니다. 반도체 역시 국가적 차원의 인프라 지원, 인재 확보, 그리고 기업 간의 협력 생태계가 뒷받침되지 않는다면 글로벌 전쟁터에서 살아남기 어렵습니다. TSMC가 대만 정부의 전폭적인 지원과 탄탄한 공급망 생태계를 기반으로 독보적인 위치를 점했듯이, 삼성전자 또한 국내외 생산 거점을 최적화하고 빅테크 고객사들과의 긴밀한 기술적 결합을 통해 미래 산업의 주도권을 쥐어야만 합니다.