AI半导体争霸战的曙光，黄仁勋访韩留下的三星和英特尔的未来战略 > 消息

黄仁勋访问韩国期间最受关注的一点是他决心将与三星电子的合作水平提升到一个新的水平。 Jeon Young-hyeon副会长表示，这次会议是迄今为止双方关系中最富有成效和最积极的对话，并强调公司将超越简单的零部件供应商，成为中长期共同发展的合作伙伴。目前，三星正致力于通过与 NVIDIA 共享 HBM4、HBM4E 和下一代 HBM5 的路线图来缩小技术差距。特别是，由于从 HBM4 开始逻辑芯片必须采用 4 纳米代工工艺，因此结合三星电子内存和代工能力的“一站式解决方案”预计将在 NVIDIA 下一代 AI 加速器“Vera Rubin”平台中发挥关键作用。这被解读为超越简单地与 SK 海力士争夺市场份额的战略举措，并将三星无与伦比的制程技术融入 NVIDIA 所需的定制 AI 半导体生态系统中。

在晶圆代工领域，全球科技巨头打破台积电垄断体系的动作愈发明显。随着台积电产能（CAPA）无法应对AI半导体需求的瓶颈加剧，谷歌正在竭尽全力实现供应链多元化，例如寻求通过英特尔代工生产下一代TPU。苹果还决定将部分芯片生产委托给英特尔，表明其正试图分散此前集中在台积电的产能。在这种情况下，市场预期不断增强，英特尔股价飙升，但三星电子作为能够同时利用尖端微处理和先进封装技术的替代生产基地的地位也变得更加重要。三星正在稳定生产Nvidia的自动驾驶芯片和Groq的LPU，并不断扩大下一代产品线的合作范围。

三星电子为巩固与 NVIDIA 的合作关系而推出的卡片是“技术优势”和“流程可扩展性”。 Jeon Young-hyun副会长提到了三星在采用4纳米和8纳米工艺生产自动驾驶芯片方面的表现，并表示相信三星未来将在生产更复杂结构的下一代AI加速器芯片方面发挥竞争力。尤其是三星代工厂负责生产NVIDIA收购的基于Groc技术的推理芯片“Grok LP30”，就是一个关键例子，证明了由台积电主导的NVIDIA生产策略正在发生实质性改变。三星正在采取的策略是，通过将 HBM​​ 在内存领域的技术与其代工部门在封装方面的先进工艺技术相结合，提供解决 NVIDIA 所需的复杂计算数据瓶颈的最佳解决方案。

当然，NVIDIA 仍然将 SK Hynix 作为其最大的内存合作伙伴，这对三星电子来说仍然是一个挑战和动力。黄仁勋重申了与SK海力士的坚定团结，并表示将优先在人工智能生态系统中建立稳定的供应链。不过，三星电子并没有对此大惊小怪，而是选择采取积极的态度，通过技术成果赢得市场信任。全英贤副会长所说的“将结果展现出来”的信心，体现了他不仅要增加供应，还要在业界率先推出HBM4E、HBM5等下一代产品样品，证明量产竞争力的强烈意愿。三星的努力将成为帮助 NVIDIA 取得成功的最佳合作伙伴，同时也成为重新获得全球内存市场领导地位的关键业务驱动力。

因此，黄仁勋访问韩国成为确认韩国半导体企业“AI时代机遇”的契机。 NVIDIA正在采取适当利用三星和SK这两个强大内存合作伙伴的策略来确保供应链稳定，并且代工厂也在通过引发台积电、英特尔和三星之间的激烈竞争来寻求优化价格和质量。在这些变化中，三星电子正在最大限度地发挥其作为唯一一家同时具备内存和代工能力的公司的优势，深入渗透到各种人工智能加速器生态系统，包括 Nvidia 的下一代平台“Vera Rubin”。这表明韩国半导体正在超越简单的零部件供应商，并将自己打造成设计和生产人工智能技术核心基础设施的战略中心。最终，未来的成功或失败将取决于三星电子以多快的速度确保下一代工艺的良率，并证明其生产满足英伟达复杂要求的定制芯片的能力。